Lora模塊為客戶供應(yīng)了緊湊,低廉價(jià)的嵌入式Lora模塊,傳輸距離達(dá)到11.5公里,只有過(guò)串行端口才能實(shí)現(xiàn)無(wú)線傳輸應(yīng)用,該應(yīng)用中的不同項(xiàng)目使用不同的主芯片,但無(wú)論采用哪種方案，都需要小型化和低功耗。因此在Loar通信中建議32.768kHz晶體單元使用Micro晶振小型封裝32.768k晶體CM8V-T1A 4PF 20PPM,尺寸：2.0x1.2x0.6mm,主要用于時(shí)鐘控制。此款32.768k和低頻(LF)石英晶體，采用陶瓷或金屬封裝。音叉晶體具有低等效阻抗(ESR)和寬負(fù)載電容(CL)范圍。根據(jù)AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn),這些XTAL產(chǎn)品可滿足市場(chǎng)對(duì)振蕩器或微控制器等低功耗計(jì)時(shí)設(shè)備、高可靠性、高工作溫度和汽車(chē)應(yīng)用認(rèn)證的要求,應(yīng)用范圍：物聯(lián)網(wǎng),測(cè)量?jī)x器,工業(yè)產(chǎn)品,汽車(chē)可穿戴設(shè)備、便攜設(shè)備。今天我們?cè)敿?xì)談?wù)?a href="http://m.razhiyuan.com.cn/Products/cm8vt1a.html" target="_self" title="CM8V-T1A晶振規(guī)格書(shū)">CM8V-T1A晶振詳細(xì)參數(shù)介紹與使用上要注意那些呢？

CM8V-T1A晶振使用時(shí)注意事項(xiàng)

 CM8V-T1A內(nèi)置音叉晶體由晶體形式的純二氧化硅組成。包裝內(nèi)的空腔是抽空并密封以使晶體空白不受空氣分子干擾地發(fā)揮作用，濕度和其他影響。沖擊和振動(dòng)：避免晶體/模塊受到過(guò)度機(jī)械沖擊和振動(dòng)。微晶確保晶體/模塊承受5000 g/0.3 ms的機(jī)械沖擊。以下特殊情況可能會(huì)產(chǎn)生沖擊或振動(dòng)：多個(gè)PCB板-通常在拾取和放置過(guò)程結(jié)束時(shí)，用路由器切斷單個(gè)PCB。這些機(jī)器有時(shí)會(huì)在印刷電路板上產(chǎn)生基頻或諧波頻率的振動(dòng)。

CM8V-T1A晶振使用時(shí)注意事項(xiàng)

 接近32.768kHz。這可能會(huì)導(dǎo)致共振導(dǎo)致晶體毛坯破裂。路由器速度應(yīng)為調(diào)整以避免共振。超聲波清洗-避免使用超聲波能量進(jìn)行清洗。這些過(guò)程會(huì)損壞由于晶體空白的機(jī)械共振而形成的晶體。過(guò)熱、返工、高溫暴露：避免包裝過(guò)熱。包裝用密封圈密封，密封圈由80%的金和20%的錫組成。這個(gè)該合金的共晶熔化溫度為280°C。將密封圈加熱到>280°C將導(dǎo)致金屬密封，然后，由于真空，被吸進(jìn)空腔形成一個(gè)風(fēng)道。使用時(shí)會(huì)發(fā)生這種情況熱風(fēng)槍設(shè)置溫度>300°C。使用以下方法進(jìn)行返工：使用設(shè)置為270°C的熱風(fēng)槍。使用2個(gè)溫度控制的烙鐵，設(shè)置在270°C，帶有特殊尖端，以接觸包裝的兩面同時(shí)。