32.768K晶振是電路板中常用到的一款頻率,用于時(shí)鐘顯示的電子產(chǎn)品內(nèi)部都會(huì)置入時(shí)鐘模塊芯片,而在這個(gè)小小的時(shí)鐘模塊上,有著決定時(shí)間快慢準(zhǔn)的32.768K晶振。時(shí)間的快慢準(zhǔn)取決于我們的32.768K晶振,因此,更多時(shí)候,專(zhuān)業(yè)人士會(huì)稱之為時(shí)鐘晶振。更深層意義而言,晶振的參數(shù)除了我們看到的頻率,還有負(fù)載電容,工作溫度,當(dāng)然對(duì)于時(shí)間顯示功能而言,更重要的即為自身的精度,即為精度誤差。此時(shí)的精度誤差大小決定著時(shí)間誤差的來(lái)源。若時(shí)鐘晶振中精度誤差越大,則時(shí)間誤差越大,反之相反。
隨著半導(dǎo)體集成技術(shù)的發(fā)展,IC的集成度越來(lái)越高,線路板表面上元器件的使用日趨減少。而電路板中的晶振依然是我們顯而易見(jiàn)的電子元器件之一,各種電子設(shè)備功能的增加、半導(dǎo)體器件的高速化低功耗(低電壓驅(qū)動(dòng))趨勢(shì)、電子模塊的小型化及接口數(shù)增加,勢(shì)必會(huì)引起電子回路的電磁干擾,為了使電子線路能正常穩(wěn)定地工作,就需要增加外圍元件來(lái)消除電磁噪聲保證電路的正常工作,這對(duì)于被動(dòng)元件的需求反而有所增加。 與此同時(shí),在控制電路板空間最小化的同時(shí),外部的被動(dòng)元件對(duì)尺寸也有著嚴(yán)格的要求。瑞泰電子是一家專(zhuān)業(yè)晶振供應(yīng)商,公司擁有多年的銷(xiāo)售經(jīng)驗(yàn)和市場(chǎng)經(jīng)驗(yàn),在客戶研究期間,我們會(huì)免費(fèi)提供一切與晶振有關(guān)的技術(shù)資訊和市場(chǎng)前景,幫助客戶更有效更省力的選擇適合自身的晶振方案。因此,有關(guān)于32.768K無(wú)源貼片晶振封裝知多少,此篇文章,如不費(fèi)力可以收藏日后晶振選型參考哦。
32.768K無(wú)源貼片晶振封裝集齊全球知名晶振品牌以及國(guó)內(nèi)晶振廠商的封裝大全統(tǒng)計(jì),封裝大致分為8種,其中不乏有大型化的貼片晶振封裝,目前瑞泰從性價(jià)比高的封裝和小型化的封裝兩個(gè)重點(diǎn)以及即將被淘汰封裝的側(cè)重點(diǎn),發(fā)布有關(guān)32.768K無(wú)源貼片晶振封裝參考大全:
1,性價(jià)比高的32.768K貼片晶振封裝
3.2*1.5*0.8mm的晶振封裝是目前時(shí)鐘模塊對(duì)時(shí)鐘晶振的最大需求,即為我們俗稱的3215貼片晶振,相比以往常用的時(shí)鐘晶振封裝7.0*1.5*1.4mm,不僅在空間主板上減少一半的空間,在價(jià)格上也無(wú)比較明顯的懸殊,唯一的區(qū)別即為3215貼片晶振為兩腳焊接,7015貼片晶振為四腳焊接,如想置換晶振封裝的同時(shí),需考慮到腳位的設(shè)計(jì)!能滿足3.2*1.5*0.8mm貼片晶振封裝的型號(hào)大致有以下品牌
①愛(ài)普生晶振:FC-135
②西鐵城晶振:CM315
③精工晶振 :SC-32S
⑤KDS晶振 :DST310S
⑥大河晶振 :TFX-02S
⑦NDK晶振 :NX3215SA
⑧TXC晶振 :9HT10
⑨希華晶振 :SF-3215
⑩泰藝晶振 :XD-3215
2,小型化的32.768K貼片晶振封裝大全
2.0*1.2*0.3mm的晶振封裝(簡(jiǎn)稱2012貼片晶振)是繼3215貼片晶振廣為流行的同時(shí),迅速崛起的一顆小型化超輕薄的貼片晶振,厚度相比3215貼片縮小了將近1/3,因此電路板中對(duì)被動(dòng)元器件厚度有著嚴(yán)格要求的客戶,此款2012貼片晶振是個(gè)不錯(cuò)的選擇,滿足此封裝的晶振品牌有:
①愛(ài)普生晶振:FC-12M/FC-12D
②西鐵城晶振:CM2012H
③精工晶振 :SC-20S
④京瓷晶振 :ST2012SB
⑤KDS晶振 :DST210AL
⑥大河晶振 :TFX-03
⑦NDK晶振 :NX2012SA
⑧TXC晶振 :9HT11
⑨希華晶振 :SF-2012L
⑩泰藝晶振 :XD-2012
1.6*1.0*0.45mm的晶振封裝(簡(jiǎn)稱1610貼片晶振),雖然此款貼片晶振的體形較小,但在市場(chǎng)上的流通性并沒(méi)有以上3215貼片晶振以及2012貼片晶振廣泛。滿足此封裝的晶振型號(hào)有:
①愛(ài)普生晶振:FC1610AN
②精工晶振 :SC-16S
③KDS晶振 :DST1610AL/DST1610
④NDK晶振 :NX1610SA
⑤TXC晶振 :9HT12
⑥希華晶振 :SF-1610L
3,即將被淘汰的晶振封裝
10.41*4.06*3.6mm、8.0*3.8*2.54mm、7.1*3.3*1.5mm、4.9*1.8*0.8mm、4.2*1.5*0.8mm。簡(jiǎn)而言之3215貼片晶振封裝置上的絕大部分晶振封裝即將面臨著被淘汰的跡象。因此,大家在晶振設(shè)計(jì)選型階段對(duì)晶振的市場(chǎng)前景一定要了解清楚,以免后續(xù)要經(jīng)歷二次設(shè)計(jì)改版諸如一切麻煩事宜。
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