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加科電子 全球高端晶體品牌供應(yīng)商小型化 高”晶“準(zhǔn)
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| 晶體生產(chǎn)過程流程圖： Wintron的 晶體振蕩器產(chǎn)品通過先進(jìn)且創(chuàng)新的制造和測試設(shè)備貫穿整個生產(chǎn)過程。 | |
 | 鋸切 切片石英晶片基本上是晶體諧振器生產(chǎn)的第一步。在切片過程中，高精度的漿液鋸一次基本上磨蝕了幾根石英材料條。石英棒的方向已確定，因此各個切片將具有所需的 頻率與溫度之間的關(guān)系。通常，一次最多可以切成6條，產(chǎn)生200至400個單獨的晶片。典型的鋸切運行需要大約6到8個小時才能完成。 |
| 鋸/切片機 | |
 | 研磨 “四向”研磨機使用磨料將晶片表面研磨至目標(biāo)厚度，同時在三個階段的過程中保持平整度：首先是晶片形式，然后是切成小方塊的形式，最后是倒圓后。 使用AT切割的石英毛坯，晶圓厚度決定了頻率。精度為 0.1毫米 或更少 。 |
| 四向研磨機 | |
 | 標(biāo)注空白 毛坯尺寸對于晶體設(shè)計至關(guān)重要。根據(jù)晶體包裝的不同，毛坯可以倒圓或切成矩形。 在頻率溫度性能和老化方面，將毛坯的尺寸定為具有良好的表面光潔度的嚴(yán)格公差也很重要。 |
| 種子去除和圓片機 | |
 | X射線 對石英晶片或毛坯進(jìn)行X射線測量，以度，分和秒為單位相對于參考晶格平面的角度。 |
| EFG X射線機 | |
 | 清潔/蝕刻 ? 他石英毛坯被蝕刻在酸性溶液中，以提高表面光潔度和減少生產(chǎn)批次的頻率傳播。 從蝕刻到密封的所有過程都在具有100級工作站和過程的1000級潔凈室中執(zhí)行。這種類型的環(huán)境被認(rèn)為對于高性能晶體生產(chǎn)的最后階段必不可少，因為顆粒污染會極大地影響DLD（驅(qū)動級依賴性），不良的相位噪聲，微跳動和老化。工藝粒子激光計數(shù)器監(jiān)控環(huán)境，關(guān)鍵階段和設(shè)備，還對液態(tài)懸浮粒子進(jìn)行監(jiān)控。 |
| 蝕刻站 |
 | 薄膜沉積 高真空薄膜沉積機將金屬蒸發(fā)到每個毛坯的表面上以形成電極圖案。 這種基底電鍍工藝被認(rèn)為對獲得性能良好的低時效晶體至關(guān)重要。 |
| 薄膜沉積 | |
 | 自動安裝和粘合 安裝和粘合是由專門設(shè)計的機器人執(zhí)行的，這些機器人旨在以低污染和低壓力執(zhí)行其功能。 石英毛坯通過導(dǎo)電膠安裝在支撐夾具上，該導(dǎo)電膠與毛坯每一側(cè)的電極進(jìn)行電接觸。 |
| 自動安裝和粘合 | |
 | 精確電鍍 在金屬蒸發(fā)到裸露電極一側(cè)的同時，測量每個石英晶體的頻率，直到目標(biāo)頻率達(dá)到±1ppm以內(nèi)。 |
| 精密電鍍設(shè)備 |
 | 校準(zhǔn) 校準(zhǔn)是諧振器的最后電鍍步驟。在許多方面，該過程類似于電極的沉積，所不同的是所使用的金屬更少。校準(zhǔn)的目的是將諧振器的頻率微調(diào)到指定的工作點。通常，石英諧振器的頻率被校準(zhǔn)為小于其目標(biāo)頻率的±1ppm。 有趣的是，就研磨和研磨操作而言，電鍍電極和校準(zhǔn)的整個過程就其對石英諧振器的影響而言是相反的。因此，結(jié)合使用石英去除和金屬沉積的過程來迭代地創(chuàng)建所需的工作頻率。 |
| 標(biāo)定設(shè)備 | |
 | 封口 抽空支架的內(nèi)部并充滿惰性氮氣，以機械方式保護晶體元素，并防止電極或其他部件被氧化或受到環(huán)境溫度的影響。根據(jù)包裝的不同，使用電阻焊或縫焊的密封方法。 傳感器監(jiān)視過程環(huán)境。 然后對晶體進(jìn)行細(xì)化和全面泄漏測試，然后進(jìn)行參數(shù)測試和老化。 |
電阻焊 | |
 | 溫度和老化測試 密封后，將諧振器置于環(huán)境屏蔽中，以驗證其在所需工作溫度范圍內(nèi)的電氣性能和頻率特性。上面顯示的石英諧振器已裝入Wintron的許多ATE系統(tǒng)之一。除了測試溫度性能外，精密諧振器還經(jīng)過加速壽命測試，其中包括超過200攝氏度的高溫烘烤。這種加速的壽命測試是用來確認(rèn)頻率漂移的預(yù)期年增長率的方法之一，通常被稱為老化。
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| 測試過程 |
 | 溫度測試 在預(yù)期的溫度范圍內(nèi)，對晶體在溫度室內(nèi)進(jìn)行100％的頻率特性測試。 |
溫度測試箱 |
 | 初始和最終晶體測試 測試晶體的運動參數(shù)，并將其分類為頻率組。 在高溫下老化一段時間后，將再次測試運動參數(shù)，以確保將參數(shù)保持在所需的工藝規(guī)格范圍內(nèi)。這是突出顯示任何過程問題的必要SPC（統(tǒng)計過程控制）點。
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水晶測試儀 | |
 | PCB組裝，晶體匹配和TCXO組裝 PCB板經(jīng)過焊膏篩選，元件拾取和放置以及IR回流生產(chǎn)線。 晶體與組裝的PCB相匹配。這還允許一個較窄的修整范圍，從而使振蕩器的頻率調(diào)諧變得更加容易。 |
表面貼裝機 |
 | 最終的質(zhì)量控制和包裝 檢查晶體的腿部形成，夾層和標(biāo)記。然后由我們的OQC部門包裝并釋放晶體。 |
質(zhì)檢站 |
百度統(tǒng)計 CNZZ
