近年來，隨著GPS產(chǎn)品對(duì)TCXO溫補(bǔ)晶振小型化、薄型化、高性能化和高功能化。KDS晶振公司進(jìn)行了到（2.0x1.6尺寸）TCXO溫補(bǔ)晶體蕩器的量產(chǎn)，這次開發(fā)了更小型化的DSA1612SDN(VC-TCXO),/DSB1612SDN(TCXO)的晶振,此款1612尺寸（1.6×1.2mm）成為世界最?。?.5mm max ）的溫度補(bǔ)償水晶振蕩器。在一般的小型TCXO的設(shè)計(jì)中，水晶芯片采用了與振蕩電路用IC分開獨(dú)立、密封的結(jié)構(gòu)，因此產(chǎn)品的超薄化很困難，但根據(jù)本KDS晶振公司獨(dú)有的精密設(shè)計(jì)技術(shù)和制造過程技術(shù)，單品在籠子（一體型結(jié)構(gòu)）中，可以構(gòu)成超薄的TCXO。采用了IC、陶瓷包的薄型化、水晶芯片的小型化、重量級(jí)的優(yōu)化，再在封止時(shí)對(duì)陶瓷包裝的應(yīng)力的影響，采用小金屬熔融封裝法，實(shí)現(xiàn)超小型、超薄型。與2016號(hào)的溫度補(bǔ)償水晶振蕩器相比，體積比減少了約52%，確保了同等以上的可靠性。