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藍牙+WIFI模塊專配8Y37400005晶振

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在電子行業(yè)領(lǐng)域為實現(xiàn)藍牙+WIFI無線模塊二合一多功能一體化,藍牙模塊是具有集成藍牙功能的PCBA板,用于短距離無線通信,WiFi模塊屬于物聯(lián)網(wǎng)的傳輸層,其功能是將串行端口或TTL電平轉(zhuǎn)換為符合Wi-Fi無線網(wǎng)絡(luò)通信標(biāo)準的嵌入式模塊,推薦使用臺灣TXC晶振公司產(chǎn)品旗下的8Y37400005晶振,尺寸2016封裝,頻率37.4MHz,這款貼片晶振通過IC,Broadcom匹配認證,可完美應(yīng)用于雙頻藍牙WIFI模塊以及無線芯片等通訊電子產(chǎn)品應(yīng)用中,8Y37400005晶振為金屬面封裝進口晶振,標(biāo)稱頻率范圍16MHz~54MHz之間,工作溫度范圍是-30°C+85°C。

8Y晶振在常溫頻率偏差下是±10ppm,負載電容16pF,其尺寸參數(shù)為2.0x1.6x0.5mm,符合RoHS標(biāo)準且無鉛,此晶振產(chǎn)品封裝尺寸小,頻率范圍廣,目前已很好地應(yīng)用在藍牙模塊等無線芯片,WiFi模塊+藍牙模塊在一定程度上不利于產(chǎn)品設(shè)計環(huán)節(jié)中的PCB布局,都需要占據(jù)一定的空間,對于有限空間的PCB板,為此推薦的這款37.4MHz進口晶振尺寸為2.0x1.6x0.5mm能滿足PCB主板對空間的要求,此款8Y37400005晶振具有高精度和高頻率穩(wěn)定性,優(yōu)異的耐熱性和環(huán)境特性,在PDA,DSC,DVC,上位機應(yīng)用程序,等等,符合RoHS無鉛。

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此文關(guān)鍵字：TXC晶振進口晶振 8Y 晶振 8Y37400005晶振 37.4MHz晶振 2016封裝 16PF 10PPM TXC晶振現(xiàn)貨