01:實(shí)時(shí)時(shí)鐘
微晶晶振產(chǎn)品是為超高可靠性電子產(chǎn)品量身定制的。專用封裝線制造與嚴(yán)格的測(cè)試和驗(yàn)證過程相結(jié)合,確保最佳性能,并涵蓋III類醫(yī)用植入式組件的各個(gè)方面的質(zhì)量。
02:KHz音叉振蕩器
該晶振是為超高可靠性應(yīng)用量身定制的。專用封裝線制造與嚴(yán)格的測(cè)試和驗(yàn)證過程相結(jié)合,確保最佳性能,并涵蓋III類醫(yī)用植入式組件的各個(gè)方面的質(zhì)量。
03:32.768kHz石英晶體
32.768K晶振為時(shí)鐘模塊產(chǎn)品量身定制的。專用封裝線制造與嚴(yán)格的測(cè)試和驗(yàn)證過程相結(jié)合,確保最佳性能,并涵蓋III類醫(yī)用植入式組件的各個(gè)方面的質(zhì)量。
04:MHz石英晶體
這些產(chǎn)品頻率從14MHz到50MHz,專為超高可靠性應(yīng)用量身定制專用封裝線制造與嚴(yán)格的測(cè)試和驗(yàn)證過程相結(jié)合,確保最佳性能,并涵蓋III類醫(yī)用植入式組件的各個(gè)方面的質(zhì)量。
01:實(shí)時(shí)時(shí)鐘
實(shí)時(shí)時(shí)鐘(RTC)模塊將32.768kHz和XTAL與基于CMOS的振蕩器和RTC,IC集成在一個(gè)小型SMD陶瓷封裝中。
超低功耗:45nA
高精度:±1ppm,±0.09s/天
最小封裝尺寸:3.2x1.5x0.8mm
擴(kuò)展溫度范圍可達(dá)125°C,包括AEC-Q200
02:音叉KHZ振蕩器
這些超低功耗振蕩器將32.768kHz或100kHz的石英晶體與CMOS振蕩器集成在一個(gè)小型SMD陶瓷封裝中。
低功耗
擴(kuò)展溫度范圍:-40°C至+125°C
所有產(chǎn)品均符合AEC-Q200或植入式醫(yī)療標(biāo)準(zhǔn)。
03:32.768KHz石英晶振
32.768kHz和低頻(LF)石英晶體,采用陶瓷或金屬封裝。音叉晶體具有低等效阻抗(ESR)和寬負(fù)載電容(CL)范圍。根據(jù)AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn),這些XTAL產(chǎn)品可滿足市場(chǎng)對(duì)振蕩器或微控制器等低功耗計(jì)時(shí)設(shè)備、高可靠性、高工作溫度和汽車應(yīng)用認(rèn)證的要求。
04:AT切割MHz振蕩器
MHz石英晶體
標(biāo)準(zhǔn)AT切割石英晶體單元頻率范圍: 8至30MHz 高頻基波(HFF)反向臺(tái)面晶體頻率范圍: 50至250MHz,以基本波模式工作。
AT-切割和HFF均采用薄型、小型的陶瓷封裝,支持高溫、高抗沖擊和抗振動(dòng)性能,非常適合惡劣環(huán)境和高可靠性應(yīng)用。
MHz時(shí)鐘振蕩器
采用 AT-切割石英晶體和高頻基波(HFF)反向臺(tái)面晶體的MHz時(shí)鐘振蕩器,非常適合惡劣環(huán)境中的應(yīng)用和高可靠性要求的應(yīng)用。
壓控振蕩器(VCXO)
采用AT-切割石英晶體和高頻基波(HFF)反向臺(tái)面晶體的壓控振蕩器VCXO,非常適合惡劣環(huán)境中的應(yīng)用和高可靠性要求的應(yīng)用,具有低老化和快的起振時(shí)間、高抗沖擊和抗振動(dòng)性能。
恒溫振蕩器(OCXO)
OCXO恒溫晶體振蕩器將晶體諧振器與溫度傳感器和加熱組件組合在一個(gè)小封裝中,確保高頻穩(wěn)定性、高抗沖擊和抗振動(dòng)性以及低功耗。