隨著全球移動(dòng)通信5G產(chǎn)品的不斷發(fā)展,通信中使用的時(shí)鐘源頻率越來越高芯片組對(duì)低相位噪聲的需求日益增長,為了適應(yīng)諸如毫米波之類的載波頻率,需要做到必須增加內(nèi)部乘法數(shù),但是增加乘法數(shù)字增加了噪聲分量,這可能導(dǎo)致接收靈敏度降低和由于調(diào)制精度（信號(hào)相位和幅度）降低而導(dǎo)致的通信效率,為了通過減少乘法次數(shù)來改善相位噪聲,需要將作為參考的NDK晶振公司產(chǎn)品旗下頻率從38.4MHz增加到76.8MHz。為了進(jìn)一步降低噪音,還需要增加驅(qū)動(dòng)電平和除高頻運(yùn)行外,保持高穩(wěn)定溫度特性。

為了滿足這些5智能電子產(chǎn)品高標(biāo)準(zhǔn)的需求,日本電波NDK晶振公司通過使用優(yōu)質(zhì)合成石英晶體自生,高精度加工水晶坯使用我們的光刻加工技術(shù),該產(chǎn)品具有與NX1612SD_76.8MHz相同的特性,獲得了通技術(shù)智能手機(jī)芯片組（Qualcomm®）的首次認(rèn)證它NDK晶振公司推薦這款晶振NX1210AC-76.8MHz-EXS00A-CS10506晶振內(nèi)置熱敏電阻（1.2×1.0×0.55mm尺寸）是一種小型化產(chǎn)品安裝面積減少到38%的產(chǎn)品。