近年來在5G通信系統(tǒng)的基站中,進口晶振需求量越來越大對于5G手機,高端智能電子產(chǎn)品和其它設備,應根據(jù)安裝的智能電子產(chǎn)品的多樣化而變小環(huán)境,當這種小型設備安裝在各種環(huán)境中時晶振內(nèi)部由于風,雨引起的振動,使風扇冷卻成為一個難題,在此外,4K/8K視頻等信息通信技術(shù)的進步通信,汽車通信設備和物聯(lián)網(wǎng)是引人注目的,支持這些通信可靠性高,穩(wěn)定性高,晶體單元質(zhì)量高,成本低環(huán)境退化是必須的,為了滿足這些需求,NDK晶振公司開發(fā)了一種新的NX3225SP晶體單元,此晶振具有優(yōu)異的抗振動性能光刻技術(shù)與應力分析模擬。

NX3225SP晶振該產(chǎn)品達到了業(yè)界最高水平的加速度靈敏度典型0.1磅/克,這是一個非常低的靈敏度,并達到約10倍的更好的性能與相同尺寸的傳統(tǒng)晶體單元相比,通過使用這個產(chǎn)品我們希望能有所貢獻以提高設備的高穩(wěn)定性,高質(zhì)量,廣泛的性能客戶運營的環(huán)境,該產(chǎn)品計劃進一步擴大頻率,小型化,和一個陣容,以適應汽車標準AEC-Q200,一種低加速度靈敏度（低靈敏度）晶體單位,盡管它的體積只有3.2×2.5×0.72mm,抗外部振動振動大約是傳統(tǒng)晶體單元的10倍,與相同尺寸的傳統(tǒng)晶振單元相比通過使用這個產(chǎn)品,我們希望能有所貢獻以提高設備的高穩(wěn)定性,高質(zhì)量,廣泛的性能客戶運營的環(huán)境。