近年來(lái)，可穿戴設(shè)備,藍(lán)牙等支持無(wú)線通信功能的產(chǎn)品得到了普遍擴(kuò)大，特別是在手機(jī)行業(yè)、可穿戴電子產(chǎn)品、無(wú)線通訊市場(chǎng)，對(duì)晶振小型化的需求不斷上升。面對(duì)智能電子產(chǎn)品與無(wú)線通訊產(chǎn)品的快速發(fā)展,Murata村田晶振量產(chǎn)的這款XRCGB24M000F0L00R0晶振運(yùn)用了獨(dú)特技術(shù)確保良好的性能和抗共振性，XRCGB-F-H晶振頻率精+/-40ppm（初期公差＋溫度特性）,實(shí)現(xiàn)超小尺寸的2.0x1.6x0.7mm,非常適用于無(wú)線通信如Wi-Fi藍(lán)牙的移動(dòng)/模塊化設(shè)備。

日本muratat晶振公司生產(chǎn)的這款XRCGB24M000F0L00R0晶振具有緊湊的尺寸極對(duì)高密度安裝具吸引力，并有利于扁平型設(shè)備的組裝±20ppm 頻率總?cè)莶睿?plusmn;10ppm初始頻率容差） 符合RoHS規(guī)范,獨(dú)特的封裝技術(shù)實(shí)現(xiàn)了出色的質(zhì)量、批量生產(chǎn)，并降低了成本,借其獨(dú)特的包裝技術(shù)和高精度的裝配線，取得了良好的ESR。此外為了減小晶體諧振器的尺寸，通常會(huì)減小封裝的厚度，這通常是封裝變形和密封損壞的原因。為此，公司產(chǎn)品采用了分散應(yīng)力的結(jié)構(gòu)，保證了制膜時(shí)的耐壓性。村田晶振利用現(xiàn)有晶體所不具備的特殊封裝技術(shù)，可以獲得高質(zhì)量、高生產(chǎn)率和高成本的性能。

XRCGB-F-H提供±20ppm的總體頻率容差，能夠以前所未有的方式安裝到藍(lán)牙設(shè)備中。通過(guò)實(shí)現(xiàn)其用于無(wú)線設(shè)備的XRCGB-F-H系列 2.0mmx1.6mm 高精度晶體單元的商業(yè)化，進(jìn)一步擴(kuò)充其產(chǎn)品陣容。這款產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)了±10ppm初始頻率容差，且兼容移動(dòng)設(shè)備和模塊中的藍(lán)牙 (Bluetooth®) 通信。同時(shí)致力于小型化、高密度包裝和薄化的發(fā)展。符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)和無(wú)鉛實(shí)施,相應(yīng)的無(wú)鉛焊接包。,應(yīng)用如下: 藍(lán)牙頭戴式耳機(jī),音頻設(shè)備,模塊,可穿戴設(shè)備,音視頻設(shè)備