所謂熱敏晶振,顧名思義是一種對(duì)溫度敏感的晶體振蕩器,在石英晶體的溫度變化范圍內(nèi),基本上是用石英晶體的電容來補(bǔ)償溫度的,它的基本工作原理是一種基于熱敏電阻和電容并聯(lián)網(wǎng)絡(luò)隨溫度變化而變化的阻容網(wǎng)絡(luò)補(bǔ)償方法,例如RAKON瑞康晶振公司旗下的2016熱敏晶振料號(hào)為：RXT2016AT 38.4M熱敏晶振,其封裝為SMD2016貼片四腳晶振,1腳和3腳和普通無源晶振一樣連接晶體,2腳和4腳連接熱敏電阻,所以用肉眼在外觀上就能看到,底座的凹槽里有一個(gè)NTC熱敏電阻,由于熱敏電阻電容網(wǎng)路的補(bǔ)償法的使用。

RXT2016AT 38.4M熱敏進(jìn)口晶振使其在-30~85度的工作范圍內(nèi),精度可達(dá)到10ppm,由于熱敏晶振尺寸小,厚度薄,重量輕,產(chǎn)量多,交期快的特點(diǎn),具有一定的應(yīng)用市場(chǎng),作為溫補(bǔ)晶振TCXO的替代產(chǎn)品,被廣泛應(yīng)用于無線智能通訊領(lǐng)域,RXT2016AT 38.4M熱敏晶振還具有高低溫適應(yīng)能力很強(qiáng),可應(yīng)用于嚴(yán)苛的環(huán)境；推薦的激勵(lì)功率為1μW~100μW,有效避免了激勵(lì)功率過大引起的振蕩頻率變動(dòng),等效電路參數(shù)變化和頻率失真等,負(fù)載電容可由用戶指定,方便用戶進(jìn)行個(gè)性化電路設(shè)計(jì),頻率老化率很低,產(chǎn)品有較長(zhǎng)的壽命。