目前無(wú)線藍(lán)牙,WiFi和ZigBee是未來(lái)智能物聯(lián)網(wǎng),車聯(lián)網(wǎng)的常用網(wǎng)絡(luò)技術(shù),藍(lán)牙相對(duì)簡(jiǎn)單的網(wǎng)絡(luò)拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)和應(yīng)用領(lǐng)域廣,成本低的優(yōu)勢(shì),藍(lán)牙成為手機(jī)互聯(lián),智能控制面板等的主要應(yīng)用方案,藍(lán)牙模塊是具有集成藍(lán)牙功能的PCBA板用于短距離無(wú)線通信,大致可分為三種：數(shù)據(jù)傳輸模塊,藍(lán)牙音頻模塊,藍(lán)牙音頻+數(shù)據(jù)二合一模塊等,通常模塊具有半成品的屬性,并且已在芯片的基礎(chǔ)上進(jìn)行了處理,以簡(jiǎn)化后續(xù)應(yīng)用,臺(tái)灣嘉碩TST晶振TZ0495C晶振26MHz可完美應(yīng)用于藍(lán)牙模塊

藍(lán)牙在正常工作時(shí)需要一個(gè)外部的時(shí)鐘源（26MHz）提供精準(zhǔn)時(shí)鐘,TZ0495C晶振26MHz可以給藍(lán)牙模塊提供精準(zhǔn)時(shí)鐘,相比于TCXO晶振,普通無(wú)源晶振的成本更好,且無(wú)源晶振可以由較大的功率驅(qū)動(dòng)以降低相位噪聲,10ppm的精度可以滿足藍(lán)牙模塊的應(yīng)用需求,TZ0495C晶振為表貼全金屬面3225封裝貼片晶振,工作溫度范圍是-20C+85C,常溫頻率偏差是±10ppm,負(fù)載電容8pF,其尺寸參數(shù)為3.2mm×2.5mm,符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)且無(wú)鉛,產(chǎn)品封裝尺寸小,頻率范圍廣,目前已很好地應(yīng)用在藍(lán)牙模塊等無(wú)線芯片。

TZ0495C晶振26MHz可以滿足藍(lán)牙模塊對(duì)體積的要求,另外26MHz頻率的頻差偏差（@25℃）僅±10ppm,滿足無(wú)線SoC對(duì)參考時(shí)鐘精度的需求,臺(tái)灣嘉碩TST無(wú)源貼片晶振型號(hào)具備高精度,小尺寸可節(jié)約PCB面積。符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)且無(wú)鉛,具備高可靠性,頻率范圍廣的優(yōu)質(zhì)特性,非常適用于低功耗藍(lán)牙模組中,TZ0495C晶振26MHz具以下特點(diǎn)：高精度特性,更高的頻率穩(wěn)定性和可靠性,出色的抗EMI性能,藍(lán)牙,無(wú)線通信設(shè)備,DSC,PDA,手機(jī),USB接口卡的最佳選擇,符合RoHS標(biāo)準(zhǔn),不含鉛。