物聯(lián)網(wǎng)(IOT)的設備生態(tài)系統(tǒng)正以前所未有的速度發(fā)展，在現(xiàn)實世界中的對象、系統(tǒng)和人之間建立聯(lián)系，以及設計用于連接用戶、其他設備甚至制造商的產品。您可以坐在舒適的沙發(fā)上，使用語音控制命令來切換燈或調暗燈而不移動半步。通過簡單直觀的移動應用程序來控制物聯(lián)網(wǎng)設備，您可以與智能可穿戴設備、門鎖、恒溫器、娛樂設備通信。對于消費者來說，物聯(lián)網(wǎng)設備看起來很時尚和簡單。但是它們實際上包含了一組非常不同的電子元器件,因此，構成電子設備的電子元件需要更小更省電。尤其是晶體在眾多電子元器件中，為了連續(xù)工作，使設備能夠正常工作，對低功率諧振器的需求更為迫切。

村田晶振公司的MEMS諧振器利用壓電現(xiàn)象通過機械共振產生一定的頻率。利用MEMS技術，實現(xiàn)了晶體諧振器無法達到的超小尺寸、低ESR特性的產品。在不補償由有源元件產生的初始精度和溫度特性的情況下，諧振器能夠實現(xiàn)良好的頻率精度和溫度特性，有助于用戶低功耗和降低實際面積。它最適合醫(yī)療貼片設備、智能卡、具有通信功能的模塊、可穿戴設備、無線耳機和其他小型低背設備、微型計算機和嵌入IC場合的時鐘組件。

品名：WMRAG32K76CS1C00R0

MEMS 諧振器的3大特征

• 節(jié)省空間化 

本產品是內置了在振蕩電路中所需的負載電容量的超小型芯片尺寸封裝（CSP）。因此，可節(jié)省整體振蕩電路的空間，為最終的小型化做貢獻。

此外，也可在空出來的空間中追加大電流或者其他功能。

• 可內置 

通過使用了硅材料的WLCSP，跟同樣材料的半導體IC貼片兼容性更高，因此可內置在IC中。

也可對應Transfer Mold和Wire Bonding。 

• 低功耗

由于其低ESR的特性，可降低IC增益。

MEMS主要特點：

利用微機電系統(tǒng)（MEMS）技術，實現(xiàn)了小型化，獲得了與晶體諧振器相同的初始頻率精度（+20ppm）的頻率-溫度特性（低于160ppm）。（工作環(huán)境：- 30+ 85 C）

主要特點如下。

比傳統(tǒng)產品縮小50％以上

產品尺寸為0.9 x 0.6 x 0.3mm（寬 x 長 x 高），比傳統(tǒng)的32.768k kHz晶體諧振器更小了50% 以上*5。

器件內置靜電電容

生成基準時鐘信號的電路需要2個多層陶瓷電容，而本研發(fā)品已內置6.9pF靜電電容。由此貼裝時能大幅減少空間，使電路設計的自由度更大。

通過實現(xiàn)低ESR降低功耗

普通晶體諧振器存在尺寸越小ESR越高的有待解決課題，而本研發(fā)品通過低ESR(75kΩ)化，降低了半導體集成電路的增益，從而生成穩(wěn)定的基準時鐘信號，實現(xiàn)低功耗（比傳統(tǒng)產品減少13％）。（根據(jù)本公司測定結果） 

能內置于半導體集成電路的封裝內

通過使用硅材料的WL-CSP（Wafer-Level Chip Scale Packaging）封裝，能內置于同質半導體集成電路進行封裝。